已投企业 | 晶晨半导体

      晶晨半导体（上海）成立于2003年7月11日，注册资本11194.46万美元，公司拥有24项专利，其产品Amlogic T866获得第十届“中国芯”评选最具潜质产品称号。2015年底，公司由上海政府推荐成为合资格在战略新兴板上市的公司之一。  

      2021年8月，小米旗下的便携式流媒体设备Mi TV Stick (小米电视棒)完成与晶晨半导体双频高速数传Wi-Fi 5 + BT 5.2 Combo单芯片W155S1的适配，大规模量产出货。

      Mi TV Stick（小米电视棒）是一款面向全球市场的即插即用流媒体设备，支持Netflix，Youtube，Prime Video等多种视频应用，可以实现高品质Android TV智能体验。

      “小米与晶晨半导体长久以来都保持着良好的密切合作，此前双方联合推出的多款智能家居产品都在市场上大放异彩，此次小米电视棒的推出也是双方历史合作的延伸，非常感谢晶晨半导体在技术能力、履约能力、服务保障、产品品质上出色的表现，帮助我们将小米产品快速推向市场。”

                                                                     ——小米TV事业部总经理潘俊

      “市场上的芯片种类繁多，规格各异，但是要找到功能、功耗、性能、成本都贴合产品需求的芯片并不容易，从研发选型到量产验证，从硬件适配到软件测试都耗费研发人员的大量时间，晶晨半导体的SoC+ Wi-Fi整体解决方案帮助我们在Mi TV Stick硬件研发阶段节省了大量的时间和精力，我相信随着双方研发团队的不断磨合，小米产品研发进度红利会愈加突出。”

                                                              ——小米硬件研发高级总监李竹新

      “Mi TV Stick软件团队一直在追寻如何在各地区不同的资源条件下，为全球用户提供更优质的视听体验。在晶晨半导体研发团队的通力合作下，Mi TV Stick顺利通过了XTS，NTS等认证测试，可以完美满足Google Android的需要，流畅接入包括Netflix、Youtube、HBO、Twitch、Disney+、亚马逊等内容支持平台，支持VP9、H.265、H.264等全球主流音视频格式，实现杜比和DTS环绕声，共同为Mi TV Stick用户打造了这场高清内容畅享体验。”

                                                               ——小米软件研发高级总监王爱军

      “W155S1是晶晨半导体自主研发的高速数传Wi-Fi 5芯片，定位于低功耗高速数据传输场景。考虑到晶晨半导体自身的研发实力和研发资源，综合市场应用需求、芯片成本、性能等参数情况，与小米合作应用场景选定为高速视频应用领域，非常感谢小米团队在这过程中一如既往的信赖与支持。晶晨半导体下一代Wi-Fi芯片也正在加速推出，数据吞吐量，传输速率与功耗将更加惊艳，可以完整适用于支持物联网、智能影像、家电、电视、机顶盒、车载产品等应用。随着晶晨半导体智能机顶盒平台、智能家居平台、智能音箱平台等更多平台适配完成，整体解决方案的实时性、可靠性和稳定性将得到更大提升。”

                                                          ——晶晨半导体TV事业部总经理 马赞